창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003CI1-070.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 70MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 9.6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003CI1-070.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1003CI1-, DSC1003CI1-070.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | M51272P | M51272P MIT DIP | M51272P.pdf | |
![]() | ESMG101ETC4R7ME11D4M7100V | ESMG101ETC4R7ME11D4M7100V NCC SMD or Through Hole | ESMG101ETC4R7ME11D4M7100V.pdf | |
![]() | KRC414-RTK | KRC414-RTK NEC SOT323 | KRC414-RTK.pdf | |
![]() | IPSR63L1R5M-10 | IPSR63L1R5M-10 steward NA | IPSR63L1R5M-10.pdf | |
![]() | S-8330A26FS-T2-G | S-8330A26FS-T2-G SEIKO MSOP8 | S-8330A26FS-T2-G.pdf | |
![]() | EE80960SB16512 | EE80960SB16512 INTEL PLCC-84 | EE80960SB16512.pdf | |
![]() | LDK107BJ225KK | LDK107BJ225KK TAIYO SMD or Through Hole | LDK107BJ225KK.pdf | |
![]() | 0603-39K2 | 0603-39K2 VISHAY SMD or Through Hole | 0603-39K2.pdf | |
![]() | MBM2115H | MBM2115H S CDIP16 | MBM2115H.pdf | |
![]() | MDK1000A | MDK1000A SanRexPak SMD or Through Hole | MDK1000A.pdf | |
![]() | CA-10-H | CA-10-H ORIGINAL QFP | CA-10-H.pdf | |
![]() | EVQP2R02M | EVQP2R02M Panasoni SMD or Through Hole | EVQP2R02M.pdf |