창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003CI1-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003CI1-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1003CI1-0, DSC1003CI1-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ182M160J052 | 1800µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 110 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ182M160J052.pdf | |
![]() | V53C16258HK45 | V53C16258HK45 ORIGINAL SOJ | V53C16258HK45.pdf | |
![]() | XCS30XL-5PQ240I | XCS30XL-5PQ240I XILINX QFP | XCS30XL-5PQ240I.pdf | |
![]() | SBK100505T-200Y-N | SBK100505T-200Y-N YAGEO SMD or Through Hole | SBK100505T-200Y-N.pdf | |
![]() | EXB50-48D3V3 | EXB50-48D3V3 ARTESYN SMD or Through Hole | EXB50-48D3V3.pdf | |
![]() | UPC4072G2-A | UPC4072G2-A NEC SMD or Through Hole | UPC4072G2-A.pdf | |
![]() | RLS4150TE11C | RLS4150TE11C ROHM SMD or Through Hole | RLS4150TE11C.pdf | |
![]() | D786 | D786 QG TO-92 | D786.pdf | |
![]() | MT8862XY | MT8862XY MITEL LCC | MT8862XY.pdf | |
![]() | BU2486F | BU2486F ROHM SOP | BU2486F.pdf |