창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1003BI2-010.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1003 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1003 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 10MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1003BI2-010.0000T | |
관련 링크 | DSC1003BI2-0, DSC1003BI2-010.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C0402X7R0J221M020BC | 220pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X7R0J221M020BC.pdf | |
![]() | 416F40635IDT | 40.61MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635IDT.pdf | |
![]() | NACEWR33M63V4X5.5TR13F | NACEWR33M63V4X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACEWR33M63V4X5.5TR13F.pdf | |
![]() | SPM3212 | SPM3212 SAYNO SMD or Through Hole | SPM3212.pdf | |
![]() | B39395-J3252-P100 | B39395-J3252-P100 SIEMENS DIP9 | B39395-J3252-P100.pdf | |
![]() | L61051-014 | L61051-014 OKI BGA | L61051-014.pdf | |
![]() | DS1648B | DS1648B ORIGINAL QFP | DS1648B.pdf | |
![]() | MA3410 | MA3410 ORIGINAL ZIP | MA3410.pdf | |
![]() | FGCK413 | FGCK413 AB DIP | FGCK413.pdf | |
![]() | HY531000J60 | HY531000J60 HYN SOJ OB | HY531000J60.pdf | |
![]() | MF55D499K1%TR | MF55D499K1%TR KOA RES | MF55D499K1%TR.pdf | |
![]() | 5S5.2000LV | 5S5.2000LV CALEX SMD or Through Hole | 5S5.2000LV.pdf |