창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003BE5-020.9450T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 20.945MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003BE5-020.9450T | |
| 관련 링크 | DSC1003BE5-0, DSC1003BE5-020.9450T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385343040JCA2B0 | 0.043µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKP385343040JCA2B0.pdf | |
![]() | RT0805WRC07147RL | RES SMD 147 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07147RL.pdf | |
![]() | AK4569VN-L | AK4569VN-L AK QFN | AK4569VN-L.pdf | |
![]() | AME1084DCDT 3.3V | AME1084DCDT 3.3V Null SMD or Through Hole | AME1084DCDT 3.3V.pdf | |
![]() | SK54Le3/TR13 | SK54Le3/TR13 Microsemi DO-214AB | SK54Le3/TR13.pdf | |
![]() | LQW15AN47NJ08D | LQW15AN47NJ08D MURATA SMD | LQW15AN47NJ08D.pdf | |
![]() | 74HC273TTR | 74HC273TTR ST TSSOP20 | 74HC273TTR.pdf | |
![]() | DR3001 | DR3001 RFM SMD or Through Hole | DR3001.pdf | |
![]() | TIN50E | TIN50E ORIGINAL SMD or Through Hole | TIN50E.pdf | |
![]() | EVM3YSX50B53 3X3 5K | EVM3YSX50B53 3X3 5K PAN 3X3 5K | EVM3YSX50B53 3X3 5K.pdf | |
![]() | HA16131T-EL | HA16131T-EL HIT N A | HA16131T-EL.pdf | |
![]() | R2113S01-E2-FB | R2113S01-E2-FB RICOH SMD or Through Hole | R2113S01-E2-FB.pdf |