창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1003BE2-012.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1003 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1003 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 12MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 6mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1003BE2-012.0000 | |
관련 링크 | DSC1003BE2-, DSC1003BE2-012.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 402F360XXCDT | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F360XXCDT.pdf | |
![]() | 7WA2500013 | 125MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | 7WA2500013.pdf | |
![]() | 1641R-681H | 680nH Shielded Molded Inductor 430mA 450 mOhm Max Axial | 1641R-681H.pdf | |
![]() | 6133533-2 | 6133533-2 GCELECTRONICS SOP-8 | 6133533-2.pdf | |
![]() | BAS21.215 | BAS21.215 NXP SOT-23 | BAS21.215.pdf | |
![]() | DM74ALS574AWM | DM74ALS574AWM NS SMD or Through Hole | DM74ALS574AWM.pdf | |
![]() | EDE5108AHBG-8E-E | EDE5108AHBG-8E-E ELPIDA FBGA60 | EDE5108AHBG-8E-E.pdf | |
![]() | FDR840P-ND(FDS840P) | FDR840P-ND(FDS840P) FSC SOP8 | FDR840P-ND(FDS840P).pdf | |
![]() | PXB4350E-ALP | PXB4350E-ALP INFINEON BGA | PXB4350E-ALP.pdf | |
![]() | UPD1719G-014 | UPD1719G-014 NEC QFP | UPD1719G-014.pdf | |
![]() | B65517-R30 | B65517-R30 SIEMENS SMD or Through Hole | B65517-R30.pdf |