창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL5-080.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 80MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DL5-080.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DL5-0, DSC1001DL5-080.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | USF1A151MDD | 150µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | USF1A151MDD.pdf | |
![]() | SIT9156AI-1D3-25E156.250000Y | OSC XO 2.5V 156.25MHZ OE | SIT9156AI-1D3-25E156.250000Y.pdf | |
![]() | 7143-12-1010 | Reed Relay 3PDT (3 Form C) Through Hole | 7143-12-1010.pdf | |
![]() | NTCLE100E3104JB0 | NTC Thermistor 100k Bead | NTCLE100E3104JB0.pdf | |
![]() | MC-146 32.768KHz | MC-146 32.768KHz ORIGINAL SMD or Through Hole | MC-146 32.768KHz.pdf | |
![]() | XC17256XJI | XC17256XJI XILINX PLCC | XC17256XJI.pdf | |
![]() | CN706T | CN706T CN DIOP8 | CN706T.pdf | |
![]() | S2100R | S2100R JRC DIP8 | S2100R.pdf | |
![]() | DAL15SDTK2YS | DAL15SDTK2YS FLAIR SMD or Through Hole | DAL15SDTK2YS.pdf | |
![]() | MB15F02SLPFV1GBNDEF | MB15F02SLPFV1GBNDEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F02SLPFV1GBNDEF.pdf | |
![]() | GA1068 | GA1068 GA SMD or Through Hole | GA1068.pdf | |
![]() | 0-5406545-3 | 0-5406545-3 Tyco/AMP NA | 0-5406545-3.pdf |