창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL5-075.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 75MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DL5-075.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DL5-, DSC1001DL5-075.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 5B37-CUSTOM | 5B37-CUSTOM AD SMD or Through Hole | 5B37-CUSTOM.pdf | |
![]() | GM66152-TB5 | GM66152-TB5 GAMMA SMD or Through Hole | GM66152-TB5.pdf | |
![]() | ERTJ0EP473J | ERTJ0EP473J ORIGINAL SMD or Through Hole | ERTJ0EP473J.pdf | |
![]() | TCS3CD | TCS3CD PHL BGA | TCS3CD.pdf | |
![]() | SPB80N03S2L-06 G | SPB80N03S2L-06 G Infineon TO-263 | SPB80N03S2L-06 G.pdf | |
![]() | LRC-LR1206-01-R250-J | LRC-LR1206-01-R250-J IRC SMD or Through Hole | LRC-LR1206-01-R250-J.pdf | |
![]() | 29303BU | 29303BU MIC TO263-5 | 29303BU.pdf | |
![]() | RCST0JD227R | RCST0JD227R PAN CAP | RCST0JD227R.pdf | |
![]() | KS57C0104-11 | KS57C0104-11 SEC QFP | KS57C0104-11.pdf | |
![]() | 46557-2545 | 46557-2545 MOLEX SMD or Through Hole | 46557-2545.pdf | |
![]() | ADM34PIAR | ADM34PIAR ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM34PIAR.pdf | |
![]() | PMB2421V1.1 | PMB2421V1.1 SIEMENS TSSOP | PMB2421V1.1.pdf |