창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL5-044.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 44MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DL5-044.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DL5-, DSC1001DL5-044.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | T495X227K010AHE150 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X227K010AHE150.pdf | |
![]() | 0481005.V | FUSE INDICATING 5A 125VAC/VDC | 0481005.V.pdf | |
![]() | Y0785120R000B9L | RES 120 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0785120R000B9L.pdf | |
| SG901-1059B-5.0-C | RF TXRX MODULE WIFI I-PEX ANT | SG901-1059B-5.0-C.pdf | ||
![]() | S01-SP AD-B6S1 | S01-SP AD-B6S1 EOI SMD or Through Hole | S01-SP AD-B6S1.pdf | |
![]() | 1AB06478 AAAA | 1AB06478 AAAA ALCATEL PLCC68 | 1AB06478 AAAA.pdf | |
![]() | M38B57MC-133FP | M38B57MC-133FP MIT QFP | M38B57MC-133FP.pdf | |
![]() | PCD8010H/E32/4 | PCD8010H/E32/4 PHILIPS QFP100 | PCD8010H/E32/4.pdf | |
![]() | 74HC14D,653 | 74HC14D,653 NXP SMD or Through Hole | 74HC14D,653.pdf | |
![]() | CST063-070 | CST063-070 TDK SMD or Through Hole | CST063-070.pdf | |
![]() | HC123E | HC123E PHILIPS SSOP-16 | HC123E.pdf | |
![]() | JRC3404D | JRC3404D JRC DIP8 | JRC3404D.pdf |