창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL5-016.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DL5-016.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DL5-, DSC1001DL5-016.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 7M19272001 | 19.2MHz ±7ppm 수정 9pF -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M19272001.pdf | |
![]() | LP184F35IET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F35IET.pdf | |
![]() | 1N5253B-TP | DIODE ZENER 25V 500MW DO35 | 1N5253B-TP.pdf | |
![]() | RGTCM0806900H0T | THIN FILM 90 OHM 100MA | RGTCM0806900H0T.pdf | |
![]() | 420BXW47M12.5*30 | 420BXW47M12.5*30 RUBYCON DIP-2 | 420BXW47M12.5*30.pdf | |
![]() | LM393ADGKRG4(M8U) | LM393ADGKRG4(M8U) TI MSOP | LM393ADGKRG4(M8U).pdf | |
![]() | C1632X5R1C474MT | C1632X5R1C474MT TDK SMD | C1632X5R1C474MT.pdf | |
![]() | JY9HE-K | JY9HE-K ORIGINAL SMD or Through Hole | JY9HE-K.pdf | |
![]() | REP622455/1 | REP622455/1 ROHM SMD or Through Hole | REP622455/1.pdf | |
![]() | BPW20RP | BPW20RP VISHAY SMD or Through Hole | BPW20RP.pdf | |
![]() | LMP2012MMX/NOPB | LMP2012MMX/NOPB NS SMD or Through Hole | LMP2012MMX/NOPB.pdf | |
![]() | K4H561638J-LC | K4H561638J-LC SAMSUNG TSOP66 | K4H561638J-LC.pdf |