창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL5-004.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DL5-004.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DL5-0, DSC1001DL5-004.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2RKF2002X | RES SMD 20K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF2002X.pdf | |
![]() | MAX2510EEI+ | IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 100MHz ~ 600MHz 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | MAX2510EEI+.pdf | |
![]() | MPC8308-RDB | MPC8308-RDB FSL SMD or Through Hole | MPC8308-RDB.pdf | |
![]() | 220C100F004 | 220C100F004 ORIGINAL QFP | 220C100F004.pdf | |
![]() | BYX67-300R | BYX67-300R ST DO-5 | BYX67-300R.pdf | |
![]() | OEGSRUDH-SS-105D1 | OEGSRUDH-SS-105D1 OEG SMD or Through Hole | OEGSRUDH-SS-105D1.pdf | |
![]() | Y114 | Y114 ST SMD(SOT-223) | Y114.pdf | |
![]() | SN74LVTH162244DLRG4 | SN74LVTH162244DLRG4 TI SSOP | SN74LVTH162244DLRG4.pdf | |
![]() | EP2C8Q208C8I | EP2C8Q208C8I AT QFP208 | EP2C8Q208C8I.pdf | |
![]() | FA7701V-A2 | FA7701V-A2 FUJ MSOP | FA7701V-A2.pdf | |
![]() | SLW-116-01-TD | SLW-116-01-TD SAMTEC SMD or Through Hole | SLW-116-01-TD.pdf | |
![]() | SXW1-LX | SXW1-LX SILICON SMD or Through Hole | SXW1-LX.pdf |