창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL1-012.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DL1-012.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DL1-, DSC1001DL1-012.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1103CI2-122.8800 | 122.88MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CI2-122.8800.pdf | |
![]() | E32-D36T 2M | SENSOR FIBER LQUID LEV | E32-D36T 2M.pdf | |
![]() | AT24C08-PC27 | AT24C08-PC27 ATMEL DIP | AT24C08-PC27.pdf | |
![]() | IDT10484S5Y | IDT10484S5Y IDT SMD or Through Hole | IDT10484S5Y.pdf | |
![]() | LTV826C | LTV826C LITEON DIP | LTV826C.pdf | |
![]() | IRF66L6-25 | IRF66L6-25 IR SMD or Through Hole | IRF66L6-25.pdf | |
![]() | UPC801TC-T1-A | UPC801TC-T1-A NEC SOT553-6 | UPC801TC-T1-A.pdf | |
![]() | S3C2440A30-YQ8N | S3C2440A30-YQ8N SAMSUNG BGA | S3C2440A30-YQ8N.pdf | |
![]() | FH75F48-15 | FH75F48-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | FH75F48-15.pdf | |
![]() | UPD703033AGC-108-8EU | UPD703033AGC-108-8EU ORIGINAL QFP | UPD703033AGC-108-8EU.pdf | |
![]() | B927 | B927 ORIGINAL TO-92L | B927.pdf | |
![]() | AD8016JS | AD8016JS ADI QFP | AD8016JS.pdf |