창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI5-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI5-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI5-, DSC1001DI5-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | MR082C564KAA | 0.56µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.490" L x 0.240" W(12.44mm x 6.09mm) | MR082C564KAA.pdf | |
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![]() | EX032 19.660M | EX032 19.660M ORIGINAL DIP8 | EX032 19.660M.pdf | |
![]() | IDT71342SA25FF | IDT71342SA25FF IDT QFP | IDT71342SA25FF.pdf | |
![]() | BD645 | BD645 PHI TO-3P | BD645.pdf | |
![]() | LH20-10B09 | LH20-10B09 MORNSUN SMD or Through Hole | LH20-10B09.pdf | |
![]() | UM230 | UM230 UNIVERSAL SMD or Through Hole | UM230.pdf | |
![]() | DPL-06 | DPL-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | DPL-06.pdf | |
![]() | UCC3580D3 | UCC3580D3 TI/BB SMD or Through Hole | UCC3580D3.pdf | |
![]() | MEW15-S4.5B | MEW15-S4.5B YUNJIE DIP | MEW15-S4.5B.pdf |