창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI3-012.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI3-012.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI3-, DSC1001DI3-012.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MALIEYH07AA515D02K | 15000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 41 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALIEYH07AA515D02K.pdf | |
![]() | CBR06C409B5GAC | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C409B5GAC.pdf | |
![]() | S182K33Y5PN65J5R | 1800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 | S182K33Y5PN65J5R.pdf | |
![]() | AT25256W-SI27 | AT25256W-SI27 ATMEL SOP8 | AT25256W-SI27.pdf | |
![]() | MC74HC14DR2. | MC74HC14DR2. ON SOP16 | MC74HC14DR2..pdf | |
![]() | BZW30-130 | BZW30-130 ST DO-27A | BZW30-130.pdf | |
![]() | MAX6306UK31D4-T | MAX6306UK31D4-T MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK31D4-T.pdf | |
![]() | M50747-B56SP | M50747-B56SP MITSUBIS DIP | M50747-B56SP.pdf | |
![]() | SN65HVD23ODR | SN65HVD23ODR TI SOIC | SN65HVD23ODR.pdf | |
![]() | CL-CD0003-08PC-B | CL-CD0003-08PC-B CIRRUSLOGIC PLCC | CL-CD0003-08PC-B.pdf | |
![]() | MLX143081BF | MLX143081BF MELEXI SOP-16 | MLX143081BF.pdf | |
![]() | GP2W0112YP0F | GP2W0112YP0F Sharp SMD or Through Hole | GP2W0112YP0F.pdf |