창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-072.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 72MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-072.0000T | |
관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-072.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 25YXA330MT810X12.5 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 25YXA330MT810X12.5.pdf | |
![]() | 68016-506 | 68016-506 BERG/FCI SMD or Through Hole | 68016-506.pdf | |
![]() | 24C16B/P078 | 24C16B/P078 MIC DIP-8 | 24C16B/P078.pdf | |
![]() | P-80C52WKK-12 | P-80C52WKK-12 TEMIC DIP40P | P-80C52WKK-12.pdf | |
![]() | UMX-482-D16 | UMX-482-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-482-D16.pdf | |
![]() | HCI1608F-3N3S-M | HCI1608F-3N3S-M epcos SMD or Through Hole | HCI1608F-3N3S-M.pdf | |
![]() | 7SBD385 | 7SBD385 TOSHIBA SMD or Through Hole | 7SBD385.pdf | |
![]() | IL-1079T | IL-1079T VIS SOP-8 | IL-1079T.pdf | |
![]() | c0603c472k1rac7 | c0603c472k1rac7 kemet SMD or Through Hole | c0603c472k1rac7.pdf | |
![]() | 5145-05AN | 5145-05AN MOLEX SMD or Through Hole | 5145-05AN.pdf | |
![]() | RDA5802(QFN-24)(RDA)(ROHS) | RDA5802(QFN-24)(RDA)(ROHS) ORIGINAL SMD or Through Hole | RDA5802(QFN-24)(RDA)(ROHS).pdf | |
![]() | DB8031B-A | DB8031B-A TOSHIBA QFP-64 | DB8031B-A.pdf |