창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-066.6600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 66.66MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-066.6600 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-066.6600 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | FA28X7R1H332KNU06 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28X7R1H332KNU06.pdf | |
![]() | PT1206JR-070R1L | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/4W 1206 | PT1206JR-070R1L.pdf | |
![]() | SI-5AAR1.950G01-T5*5 | SI-5AAR1.950G01-T5*5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI-5AAR1.950G01-T5*5.pdf | |
![]() | PT07A12-8P | PT07A12-8P VEAM SMD or Through Hole | PT07A12-8P.pdf | |
![]() | GPLB32A-202A-C | GPLB32A-202A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPLB32A-202A-C.pdf | |
![]() | 31DQ03PBF | 31DQ03PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | 31DQ03PBF.pdf | |
![]() | D3354A | D3354A ORIGINAL SMD or Through Hole | D3354A.pdf | |
![]() | NP3104 | NP3104 NEOPOWER SOT-23-3 | NP3104.pdf | |
![]() | BERN10 | BERN10 AMPHENOL Call | BERN10.pdf | |
![]() | PUD-2412C | PUD-2412C DANUBE SIP | PUD-2412C.pdf | |
![]() | RT1P43U-T111-1 | RT1P43U-T111-1 MITSUBIS SOT-523 | RT1P43U-T111-1.pdf | |
![]() | D703208-108 | D703208-108 NEC QFP | D703208-108.pdf |