창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-064.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 64.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-064.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-064.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D8200BPW00 | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8200BPW00.pdf | |
![]() | RL3264L4-R015-F | RES SMD 0.015 OHM 1% 1W 2512 | RL3264L4-R015-F.pdf | |
![]() | PALC22V10D-25WC | PALC22V10D-25WC AMD DIP | PALC22V10D-25WC.pdf | |
![]() | 24AA024-I/MS | 24AA024-I/MS Microchip SMD or Through Hole | 24AA024-I/MS.pdf | |
![]() | A4K4T | A4K4T ORIGINAL SOT23-3 | A4K4T.pdf | |
![]() | F881BZ823M300C | F881BZ823M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BZ823M300C.pdf | |
![]() | OP77BJ/883 | OP77BJ/883 AD CAN | OP77BJ/883.pdf | |
![]() | 39-00-0165 | 39-00-0165 MOLEXHONGKONGCH SMD or Through Hole | 39-00-0165.pdf | |
![]() | 6GBU06 | 6GBU06 IR SMD or Through Hole | 6GBU06.pdf | |
![]() | XMD-DMD-003 | XMD-DMD-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | XMD-DMD-003.pdf | |
![]() | 0709+PB | 0709+PB Pctel SMD or Through Hole | 0709+PB.pdf | |
![]() | P83CE560EFB072 | P83CE560EFB072 PHILIPS QFP | P83CE560EFB072.pdf |