창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-027.6000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 27.6MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-027.6000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-027.6000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| CC45SL3FD820JYNNA | 82pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | CC45SL3FD820JYNNA.pdf | ||
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![]() | ECQ-E2185JF | 1.8µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.295" W (26.00mm x 7.50mm) | ECQ-E2185JF.pdf | |
![]() | 066301.6HXLL | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | 066301.6HXLL.pdf | |
![]() | VTB9412BH | Photodiode 580nm 100° 2-DIP Module | VTB9412BH.pdf | |
![]() | HMA12F | HMA12F FSC SMDDIP | HMA12F.pdf | |
![]() | LFHK1608*1R0K-T | LFHK1608*1R0K-T YAIYO SMD or Through Hole | LFHK1608*1R0K-T.pdf | |
![]() | SD-6108 | SD-6108 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-6108.pdf | |
![]() | 88CP910-B0-BIS | 88CP910-B0-BIS MAPRZLL BGA | 88CP910-B0-BIS.pdf | |
![]() | 2SC3837K/ACP | 2SC3837K/ACP MOTO SMD or Through Hole | 2SC3837K/ACP.pdf | |
![]() | LM27964SQ-C/NOPB | LM27964SQ-C/NOPB NSC LLP | LM27964SQ-C/NOPB.pdf | |
![]() | AXK6S24437YG | AXK6S24437YG NAIS SMD or Through Hole | AXK6S24437YG.pdf |