창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-027.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 27MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 576-4974-5 DSC1001DI2-027.0000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-027.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-027.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y151MXPAT5Z | 150pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y151MXPAT5Z.pdf | |
![]() | GRM3197U2A751JZ01D | 750pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3197U2A751JZ01D.pdf | |
![]() | SIT9122AI-1DF-33E622.080000X | 622.08MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA Enable/Disable | SIT9122AI-1DF-33E622.080000X.pdf | |
![]() | SRR1208-221KL | 220µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 380 mOhm Max Nonstandard | SRR1208-221KL.pdf | |
![]() | LGDT1102F | LGDT1102F HERON BGA | LGDT1102F.pdf | |
![]() | HT730D | HT730D VIA BGA | HT730D.pdf | |
![]() | AD711TH/883B | AD711TH/883B AD CAN8 | AD711TH/883B.pdf | |
![]() | LM385-B1/B2 | LM385-B1/B2 NS SMD | LM385-B1/B2.pdf | |
![]() | 2111S | 2111S IR SOP-8 | 2111S.pdf | |
![]() | SCD0403T-150K-N | SCD0403T-150K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0403T-150K-N.pdf | |
![]() | AZ317D-E1 | AZ317D-E1 BCD SMD or Through Hole | AZ317D-E1.pdf | |
![]() | EC4C21M | EC4C21M CINCON SMD or Through Hole | EC4C21M.pdf |