창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-019.2000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-019.2000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-019.2000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ORNA25-1T1 | RES NETWORK 4 RES MULT OHM 8SOIC | ORNA25-1T1.pdf | |
![]() | 0603 22K1 F | 0603 22K1 F ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 22K1 F.pdf | |
![]() | HB3P | HB3P ORIGINAL SMD or Through Hole | HB3P.pdf | |
![]() | KSM-1003LM2T | KSM-1003LM2T ORIGINAL DIP | KSM-1003LM2T.pdf | |
![]() | LCBA6SGU2BA3J8L-020LZ | LCBA6SGU2BA3J8L-020LZ OSRAM SMD | LCBA6SGU2BA3J8L-020LZ.pdf | |
![]() | BD18KA5WF | BD18KA5WF ROHM SOP8 | BD18KA5WF.pdf | |
![]() | VRH5001NLX | VRH5001NLX AnaSem LLP-4 | VRH5001NLX.pdf | |
![]() | UPD1724GB-586-1A7 | UPD1724GB-586-1A7 NEC SOP | UPD1724GB-586-1A7.pdf | |
![]() | RC0603FR0711K3 | RC0603FR0711K3 PHYCO SMD or Through Hole | RC0603FR0711K3.pdf | |
![]() | 5-1623709-0 | 5-1623709-0 TYCO SMD or Through Hole | 5-1623709-0.pdf | |
![]() | 2SC3807MP | 2SC3807MP ORIGINAL TO-92 | 2SC3807MP.pdf |