창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-001.2000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 1.2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-001.2000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-001.2000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | HS25 30K F | RES CHAS MNT 30K OHM 1% 25W | HS25 30K F.pdf | |
![]() | UPD78F4216AYGC-8EU | UPD78F4216AYGC-8EU NEC QFP | UPD78F4216AYGC-8EU.pdf | |
![]() | STK20C04-W25 | STK20C04-W25 SIMTEK DIP-28 | STK20C04-W25.pdf | |
![]() | PN3020 | PN3020 ORIGINAL BGA | PN3020.pdf | |
![]() | MC10E641 | MC10E641 MOT PLCC | MC10E641.pdf | |
![]() | ITF86116SQT | ITF86116SQT INTERSILL TSSOP8 | ITF86116SQT.pdf | |
![]() | NL252018R56J | NL252018R56J TDK SMD or Through Hole | NL252018R56J.pdf | |
![]() | CA3338AMN | CA3338AMN HAR SOP-16 | CA3338AMN.pdf | |
![]() | 82855PM | 82855PM INTEL BGA | 82855PM.pdf | |
![]() | MA8130-M(TX) (13 | MA8130-M(TX) (13 panasonic SMD or Through Hole | MA8130-M(TX) (13.pdf | |
![]() | UPC588G-E1 | UPC588G-E1 NEC SOIC8 | UPC588G-E1.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-3 AAT:H | MT47H64M16HR-3 AAT:H MICRON SMD or Through Hole | MT47H64M16HR-3 AAT:H.pdf |