창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-033.3333T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 33.3333MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | DSC1001DI1-033.3333TTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-033.3333T | |
관련 링크 | DSC1001DI1-0, DSC1001DI1-033.3333T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
BK/AGX-20 | FUSE GLASS 20A 32VAC 8AG | BK/AGX-20.pdf | ||
8020.0509.PT | FUSE CERAMIC 315MA 250VAC AXIAL | 8020.0509.PT.pdf | ||
Y14422K81300B0L | RES 2.813K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14422K81300B0L.pdf | ||
KRC111-RTK | KRC111-RTK KEC SOT-23 | KRC111-RTK.pdf | ||
GDZ5.1C | GDZ5.1C PANJIT SOD-323 | GDZ5.1C.pdf | ||
GM62FP-2.5 | GM62FP-2.5 GTM SOT-89 | GM62FP-2.5.pdf | ||
MKP2 1000/630/10 | MKP2 1000/630/10 WIMA SMD or Through Hole | MKP2 1000/630/10.pdf | ||
NE56612-27GW | NE56612-27GW PHILIPS SMD or Through Hole | NE56612-27GW.pdf | ||
CN100-ES | CN100-ES NITROX BGA | CN100-ES.pdf | ||
1ZB270 | 1ZB270 TOSHIBA NA | 1ZB270.pdf | ||
KDS9018 | KDS9018 ORIGINAL DIP | KDS9018.pdf | ||
B43201I2477M000 | B43201I2477M000 EPCOS NA | B43201I2477M000.pdf |