창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-027.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 27MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-027.0000 | |
관련 링크 | DSC1001DI1-, DSC1001DI1-027.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
VJ0402D1R6CXXAP | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6CXXAP.pdf | ||
RST 500-BULK | FUSE BRD MNT 500MA 250VAC RADIAL | RST 500-BULK.pdf | ||
0874004.MRET1P | FUSE CERAMIC 4A 250VAC AXIAL | 0874004.MRET1P.pdf | ||
130n03ms | 130n03ms INFINEON SOP8 | 130n03ms.pdf | ||
AL60A-048-050F20 | AL60A-048-050F20 ASTEC SMD or Through Hole | AL60A-048-050F20.pdf | ||
26ET59-T | 26ET59-T Honeywell SMD or Through Hole | 26ET59-T.pdf | ||
232-485 | 232-485 HEXING SMD or Through Hole | 232-485.pdf | ||
JM20316 LGDA4A | JM20316 LGDA4A JMICRON LQFP | JM20316 LGDA4A.pdf | ||
ISL60007BIZ | ISL60007BIZ INTERSIL SOP8 | ISL60007BIZ.pdf | ||
LAMP-360-4-AC | LAMP-360-4-AC ORIGINAL SMD or Through Hole | LAMP-360-4-AC.pdf | ||
TVP5160M1 | TVP5160M1 TI QFP | TVP5160M1.pdf | ||
TPSA476M006R0350 | TPSA476M006R0350 AVX SMD or Through Hole | TPSA476M006R0350.pdf |