창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-019.2000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 19.2MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-019.2000T | |
관련 링크 | DSC1001DI1-0, DSC1001DI1-019.2000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805E1521BST1 | RES SMD 1.52K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1521BST1.pdf | |
![]() | 770105220/1.8KP | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 770105220/1.8KP.pdf | |
![]() | RNF14FTC102R | RES 102 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC102R.pdf | |
![]() | tmqg087008f-12 | tmqg087008f-12 kingstate SMD or Through Hole | tmqg087008f-12.pdf | |
![]() | RJ23T3BCOBT | RJ23T3BCOBT SHARP CCD | RJ23T3BCOBT.pdf | |
![]() | 1N841 | 1N841 ORIGINAL DIP | 1N841.pdf | |
![]() | MOC3063M(EL3063) | MOC3063M(EL3063) EVERLIGHT PC | MOC3063M(EL3063).pdf | |
![]() | TS79L09CS | TS79L09CS TSC SOP8 | TS79L09CS.pdf | |
![]() | BB305MEW-TL TEL:82766440 | BB305MEW-TL TEL:82766440 RENESAS SOT143 | BB305MEW-TL TEL:82766440.pdf | |
![]() | 837A | 837A PHI TSSOP-8P | 837A.pdf | |
![]() | K4S641632D-TC70 | K4S641632D-TC70 SAMG. SMD or Through Hole | K4S641632D-TC70.pdf | |
![]() | MAX6691MUB+ | MAX6691MUB+ Maxim SMD or Through Hole | MAX6691MUB+.pdf |