창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-003.6864T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 3.6864MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-003.6864T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI1-0, DSC1001DI1-003.6864T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GDB-80MA | FUSE GLASS 80MA 250VAC 5X20MM | BK/GDB-80MA.pdf | |
![]() | 445A33A24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33A24M00000.pdf | |
![]() | AP89042 16PIN | AP89042 16PIN APLUS SMD or Through Hole | AP89042 16PIN.pdf | |
![]() | DM54LS04W/883Q | DM54LS04W/883Q NSC CFP | DM54LS04W/883Q.pdf | |
![]() | MX27C256NPC-12 | MX27C256NPC-12 MXIC DIP-8 | MX27C256NPC-12.pdf | |
![]() | MIC5209YMTR | MIC5209YMTR MICREL SOP8 | MIC5209YMTR.pdf | |
![]() | 10.000M-AOCJY4B-SW | 10.000M-AOCJY4B-SW ABR SMD or Through Hole | 10.000M-AOCJY4B-SW.pdf | |
![]() | 308N10KZ | 308N10KZ HONEYWELL SMD or Through Hole | 308N10KZ.pdf | |
![]() | B43252-B9337-M | B43252-B9337-M EPCOS SMD or Through Hole | B43252-B9337-M.pdf | |
![]() | XBEIDGE1.O | XBEIDGE1.O ORIGINAL SMD or Through Hole | XBEIDGE1.O.pdf | |
![]() | TDA15521E/N1F81 | TDA15521E/N1F81 PHILIPS BGA | TDA15521E/N1F81.pdf | |
![]() | WSC-2 0.2 1% R86 | WSC-2 0.2 1% R86 VISHAY SMD | WSC-2 0.2 1% R86.pdf |