창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DE5-019.2000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DE5-019.2000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DE5-0, DSC1001DE5-019.2000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C150G2GACTU | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C150G2GACTU.pdf | |
![]() | 1206AA330JAT1A | 33pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AA330JAT1A.pdf | |
![]() | 402F540XXCAR | 54MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F540XXCAR.pdf | |
![]() | CRCW0805453KDHECP | RES SMD 453K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW0805453KDHECP.pdf | |
![]() | SGA2686Z | SGA2686Z RFMD SO86 | SGA2686Z.pdf | |
![]() | TLC34075 | TLC34075 TI PLCC | TLC34075.pdf | |
![]() | HMC8389LP4 | HMC8389LP4 MMA NULL | HMC8389LP4.pdf | |
![]() | MB89P985-201PFV-G | MB89P985-201PFV-G FUJITSU TQFP | MB89P985-201PFV-G.pdf | |
![]() | TAG232-400 | TAG232-400 ST/TI/ON TO- | TAG232-400.pdf | |
![]() | SN74HCU04M | SN74HCU04M TI SOP-143.9 | SN74HCU04M.pdf | |
![]() | 24LC04B/POAC | 24LC04B/POAC MICROCHIP DIP8 | 24LC04B/POAC.pdf | |
![]() | BL-X4361-F9 | BL-X4361-F9 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-X4361-F9.pdf |