창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DE2-026.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DE2-026.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DE2-, DSC1001DE2-026.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 94SVP106X0025E7 | 10µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 60 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 94SVP106X0025E7.pdf | |
![]() | 416F50023ATT | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023ATT.pdf | |
![]() | 74ALVCHS162830DF | 74ALVCHS162830DF IDT TSSOP-7.2-80P | 74ALVCHS162830DF.pdf | |
![]() | GRM319F51C105ZD12D | GRM319F51C105ZD12D MURATA SMD or Through Hole | GRM319F51C105ZD12D.pdf | |
![]() | AM28C256D-25 | AM28C256D-25 AMD DIP | AM28C256D-25.pdf | |
![]() | BH76106 | BH76106 ROHM DIPSOP | BH76106.pdf | |
![]() | 1N757AUR-1JANTX | 1N757AUR-1JANTX Microsemi NA | 1N757AUR-1JANTX.pdf | |
![]() | M306N5MCT-300FP | M306N5MCT-300FP RENESAS QFP | M306N5MCT-300FP.pdf | |
![]() | 2SD1213 | 2SD1213 SANYO SMD or Through Hole | 2SD1213.pdf | |
![]() | M35010-066SP | M35010-066SP MIT DIP | M35010-066SP.pdf | |
![]() | CY27HC256-90WI | CY27HC256-90WI CYPRESS DIP | CY27HC256-90WI.pdf |