창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DE1-110.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 110MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DE1-110.0000T | |
관련 링크 | DSC1001DE1-1, DSC1001DE1-110.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
QMV598CH | QMV598CH ORIGINAL SMD | QMV598CH.pdf | ||
BU28TD4WNVX-TL | BU28TD4WNVX-TL ROHM SSON4 | BU28TD4WNVX-TL.pdf | ||
SFW19R-2STE1 | SFW19R-2STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW19R-2STE1.pdf | ||
CY7C421-55PC | CY7C421-55PC CYPRESS DIP | CY7C421-55PC.pdf | ||
CY7C1357B-100AXC | CY7C1357B-100AXC CYPRESS TQFP100 | CY7C1357B-100AXC.pdf | ||
ECEAIHKAR47B | ECEAIHKAR47B MATS SMD or Through Hole | ECEAIHKAR47B.pdf | ||
MSP-FET430U80USB | MSP-FET430U80USB TI SMD or Through Hole | MSP-FET430U80USB.pdf | ||
HC193I | HC193I TI/BB TSSOP16 | HC193I.pdf | ||
BB639 E6700 | BB639 E6700 INFINEON SMD or Through Hole | BB639 E6700.pdf | ||
XC6371B261PR | XC6371B261PR TOREX SOT-89 | XC6371B261PR.pdf | ||
ZX95-1310C-S+ | ZX95-1310C-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZX95-1310C-S+.pdf |