창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DE1-025.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DE1-025.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DE1-, DSC1001DE1-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-30.000MHZ-B4Y-T3 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-30.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | F06769B | F06769B THAERU DIP | F06769B.pdf | |
![]() | BTA08-1000C | BTA08-1000C ST SMD or Through Hole | BTA08-1000C .pdf | |
![]() | CL-482-HBB | CL-482-HBB CITIZEN ROHS | CL-482-HBB.pdf | |
![]() | 13518845 | 13518845 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 13518845.pdf | |
![]() | R1180N151B-TR | R1180N151B-TR RI SOT23-5 | R1180N151B-TR.pdf | |
![]() | 73K324SL-IP | 73K324SL-IP TDK DIP | 73K324SL-IP.pdf | |
![]() | MCE4DT-A2-CFSL-A0A4BAAD1 | MCE4DT-A2-CFSL-A0A4BAAD1 Cree SMD or Through Hole | MCE4DT-A2-CFSL-A0A4BAAD1.pdf | |
![]() | 250v153 | 250v153 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250v153.pdf | |
![]() | SZ1SP10390101A-01 | SZ1SP10390101A-01 ALCATEC SOP-20 | SZ1SP10390101A-01.pdf | |
![]() | GL-N-64M | GL-N-64M KYCON SMD or Through Hole | GL-N-64M.pdf | |
![]() | BA6970FS-E2 | BA6970FS-E2 ROHMPb SSOP | BA6970FS-E2.pdf |