창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DE1-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DE1-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DE1-, DSC1001DE1-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 170M7044 | FUSE 3000A 660V 4PKN/60 AR | 170M7044.pdf | |
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![]() | RG3216V-3001-D-T5 | RES SMD 3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-3001-D-T5.pdf | |
![]() | 627840064500 V1.0 | 627840064500 V1.0 DOWCORNING SMD or Through Hole | 627840064500 V1.0.pdf | |
![]() | B43231-A9567-M | B43231-A9567-M EPCOS SMD or Through Hole | B43231-A9567-M.pdf | |
![]() | LTE67C(V1-4-0) | LTE67C(V1-4-0) OSRAM STOCK | LTE67C(V1-4-0).pdf | |
![]() | HM6116LTT6 | HM6116LTT6 HM SOP | HM6116LTT6.pdf | |
![]() | HR0805F-500MKI | HR0805F-500MKI WELWYN SMD or Through Hole | HR0805F-500MKI.pdf | |
![]() | NCV85045DWR2G | NCV85045DWR2G ON SOP16-Tab | NCV85045DWR2G.pdf | |
![]() | TSA5518M/C3 | TSA5518M/C3 PHILIPS SSOP-20 | TSA5518M/C3.pdf |