창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DE1-019.2000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DE1-019.2000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DE1-, DSC1001DE1-019.2000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237864334 | 0.33µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC237864334.pdf | |
![]() | KTR18EZPF2103 | RES SMD 210K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF2103.pdf | |
![]() | RCP0603B12R0GEA | RES SMD 12 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B12R0GEA.pdf | |
![]() | 31DF28A | 31DF28A ORIGINAL SMD or Through Hole | 31DF28A.pdf | |
![]() | PBCY59VIII | PBCY59VIII PHI 3L | PBCY59VIII.pdf | |
![]() | VC5021 | VC5021 TOS DIP | VC5021.pdf | |
![]() | E6B2-CWZ6C500P/R 0.5M | E6B2-CWZ6C500P/R 0.5M OMRON SMD or Through Hole | E6B2-CWZ6C500P/R 0.5M.pdf | |
![]() | HCPL2231-300E | HCPL2231-300E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL2231-300E.pdf | |
![]() | B80524R333SL32B | B80524R333SL32B INTEL SMD or Through Hole | B80524R333SL32B.pdf | |
![]() | PM4351-BI | PM4351-BI PMC BGA | PM4351-BI.pdf | |
![]() | FFA00250CTAC29Z | FFA00250CTAC29Z LEMO SMD or Through Hole | FFA00250CTAC29Z.pdf | |
![]() | 161-2508-EX | 161-2508-EX KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 161-2508-EX.pdf |