창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DC2-010.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 10MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DC2-010.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DC2-, DSC1001DC2-010.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0154004.DRL | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC 2SMD | 0154004.DRL.pdf | |
![]() | 402F37433CLR | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37433CLR.pdf | |
![]() | BZV49-C2V4 | BZV49-C2V4 NXP SMD or Through Hole | BZV49-C2V4.pdf | |
![]() | SA56606-44GW -AAPE | SA56606-44GW -AAPE NXP/PHILIPS SMD | SA56606-44GW -AAPE.pdf | |
![]() | IN5257B | IN5257B ON DIP | IN5257B.pdf | |
![]() | 2SJ405 | 2SJ405 SANYO TO-220ML | 2SJ405.pdf | |
![]() | AD8362ACPZ | AD8362ACPZ ADI SMD or Through Hole | AD8362ACPZ.pdf | |
![]() | LD1085D2TTR | LD1085D2TTR ST D2PAK | LD1085D2TTR.pdf | |
![]() | GSM11139AN | GSM11139AN TI SMD or Through Hole | GSM11139AN.pdf | |
![]() | 91902-1 | 91902-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 91902-1.pdf | |
![]() | BDT96F. | BDT96F. NXP TO-220F | BDT96F..pdf |