창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL2-050.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CL2-050.0000T | |
관련 링크 | DSC1001CL2-0, DSC1001CL2-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 50YXH2200MEFC18X35.5 | 2200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 50YXH2200MEFC18X35.5.pdf | |
![]() | CB10JB22R0 | RES 22 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB22R0.pdf | |
![]() | 2005003-2 | 2005003-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2005003-2.pdf | |
![]() | IMP1117AD-3.3X | IMP1117AD-3.3X MHS SLAT | IMP1117AD-3.3X.pdf | |
![]() | 8370-1518 | 8370-1518 NXP DIP-64 | 8370-1518.pdf | |
![]() | RT9166-22PX | RT9166-22PX RICHTEK SOT-89 | RT9166-22PX.pdf | |
![]() | E6SB48.0000F18M55 | E6SB48.0000F18M55 ORIGINAL SMD or Through Hole | E6SB48.0000F18M55.pdf | |
![]() | B4500CR-2.5 | B4500CR-2.5 BAYLINEAR SOT89-3 | B4500CR-2.5.pdf | |
![]() | S1L50282F34M1 | S1L50282F34M1 EPSON TQFP100 | S1L50282F34M1.pdf | |
![]() | A70QS600-4K | A70QS600-4K FERRAZ SMD or Through Hole | A70QS600-4K.pdf | |
![]() | EA2-4.5NC | EA2-4.5NC NEC SMD or Through Hole | EA2-4.5NC.pdf | |
![]() | S3004SB1DJ64 | S3004SB1DJ64 UNK SOJ | S3004SB1DJ64.pdf |