창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL1-125.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL1-125.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CL1-1, DSC1001CL1-125.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B41888C3568M | 5600µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 19 mOhm @ 10kHz 10000 Hrs @ 105°C | B41888C3568M.pdf | |
![]() | MMBZ4618-HE3-18 | DIODE ZENER 2.7V 350MW SOT23-3 | MMBZ4618-HE3-18.pdf | |
![]() | AQV214A | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV214A.pdf | |
![]() | NCV2951ACD-3.3R2 | NCV2951ACD-3.3R2 ON 3.9mm | NCV2951ACD-3.3R2.pdf | |
![]() | C1608X7R2A222KT | C1608X7R2A222KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R2A222KT.pdf | |
![]() | QS5805BTSO/CSO | QS5805BTSO/CSO QUALITY SOP-20P | QS5805BTSO/CSO.pdf | |
![]() | 213E | 213E INF SOP-8 | 213E.pdf | |
![]() | CDC1104 | CDC1104 TI SMD or Through Hole | CDC1104.pdf | |
![]() | OP282G. | OP282G. ADM SOP-8 | OP282G..pdf | |
![]() | HH80552PG0802M SL9KG(P4-631) | HH80552PG0802M SL9KG(P4-631) INTEL SMD or Through Hole | HH80552PG0802M SL9KG(P4-631).pdf | |
![]() | FH28-60S-0.5SH/06 | FH28-60S-0.5SH/06 HIROSE SMD or Through Hole | FH28-60S-0.5SH/06.pdf | |
![]() | AX1B2A | AX1B2A SANO SMD or Through Hole | AX1B2A.pdf |