창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL1-033.3333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.3333MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL1-033.3333 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL1-, DSC1001CL1-033.3333 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | XZUY56W | Yellow 588nm LED Indication - Discrete 2.1V 2-SMD, No Lead | XZUY56W.pdf | |
![]() | AGLE3000V5-FG896 | AGLE3000V5-FG896 ACTEL SMD or Through Hole | AGLE3000V5-FG896.pdf | |
![]() | 0603-BLM18HD102SN1 | 0603-BLM18HD102SN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-BLM18HD102SN1.pdf | |
![]() | 3212JN | 3212JN ORIGINAL NEW | 3212JN.pdf | |
![]() | IX1839CEZZ | IX1839CEZZ SHARP DIP64 | IX1839CEZZ.pdf | |
![]() | MX29LV460BBTC-90 | MX29LV460BBTC-90 MX SSOP | MX29LV460BBTC-90.pdf | |
![]() | 113100753 | 113100753 ORIGINAL SMD or Through Hole | 113100753.pdf | |
![]() | LM79L12ACP | LM79L12ACP ORIGINAL SMD or Through Hole | LM79L12ACP.pdf | |
![]() | SKD72/06 | SKD72/06 ORIGINAL SEMIKRON | SKD72/06.pdf | |
![]() | PEB2090P | PEB2090P SIEMENS DIP-24 | PEB2090P.pdf | |
![]() | DS1265AB-70+ | DS1265AB-70+ DALLAS DIP | DS1265AB-70+.pdf | |
![]() | FDP2532-NL | FDP2532-NL FSC TO220 | FDP2532-NL.pdf |