창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL1-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL1-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CL1-0, DSC1001CL1-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E2R9CA03L | 2.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R9CA03L.pdf | |
| 0SFE030.V | FUSE GLASS 30A 32VAC/VDC | 0SFE030.V.pdf | ||
![]() | RCWE120650L0FNEA | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE120650L0FNEA.pdf | |
![]() | Y17452K15000Q3R | RES SMD 2.15K OHM 1/4W J LEAD | Y17452K15000Q3R.pdf | |
![]() | D22-20R-12 | D22-20R-12 LAMINA SMD or Through Hole | D22-20R-12.pdf | |
![]() | ESF338M025AM3AA | ESF338M025AM3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESF338M025AM3AA.pdf | |
![]() | FQA62N26 | FQA62N26 ORIGINAL TO-3P | FQA62N26.pdf | |
![]() | FI-XL20H | FI-XL20H ORIGINAL SMD or Through Hole | FI-XL20H.pdf | |
![]() | 5114SI | 5114SI CATALYST SOP | 5114SI.pdf | |
![]() | 3000POZBQO | 3000POZBQO INTEL BGA | 3000POZBQO.pdf | |
![]() | MM74C812J | MM74C812J NS DIP-28 | MM74C812J.pdf | |
![]() | 9718PSHA | 9718PSHA NO SOP-16 | 9718PSHA.pdf |