창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI5-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-4617 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI5-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI5-, DSC1001CI5-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035ATR | 38MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035ATR.pdf | |
![]() | RCP0603W2K00GED | RES SMD 2K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W2K00GED.pdf | |
![]() | 78PT84 | 78PT84 ORIGINAL DIP | 78PT84.pdf | |
![]() | AN6427NS-(T2) | AN6427NS-(T2) PAN SOP | AN6427NS-(T2).pdf | |
![]() | A2865 | A2865 ORIGINAL DIP | A2865.pdf | |
![]() | HMD843K | HMD843K Soshin SMD | HMD843K.pdf | |
![]() | 51065-0900 | 51065-0900 MOLEX SMD or Through Hole | 51065-0900.pdf | |
![]() | NHS30011R | NHS30011R ARCOL SMD or Through Hole | NHS30011R.pdf | |
![]() | MAX633BCSA | MAX633BCSA MAXIM SOP-8 | MAX633BCSA.pdf | |
![]() | LAP02TA820K | LAP02TA820K TAIYO SMD or Through Hole | LAP02TA820K.pdf | |
![]() | 87CM70AF-6540 | 87CM70AF-6540 TOSH QFP | 87CM70AF-6540.pdf | |
![]() | ERZV10D331U | ERZV10D331U PAN SMD or Through Hole | ERZV10D331U.pdf |