창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI5-012.2880 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI5-012.2880 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI5-, DSC1001CI5-012.2880 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| UHW1J102MHD | 1000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHW1J102MHD.pdf | ||
![]() | MKP385614016JPM2T0 | 14µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP385614016JPM2T0.pdf | |
![]() | 416F50025IAR | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025IAR.pdf | |
![]() | 6C1-0.5W6V | 6C1-0.5W6V HIT SMD or Through Hole | 6C1-0.5W6V.pdf | |
![]() | M37705M2-106SP | M37705M2-106SP ORIGINAL DIP | M37705M2-106SP.pdf | |
![]() | B39901B9431M410S5 | B39901B9431M410S5 TDK-EPC SMD or Through Hole | B39901B9431M410S5.pdf | |
![]() | HM0096703 | HM0096703 BI COIL | HM0096703.pdf | |
![]() | MB40C568HPFV-G-BND | MB40C568HPFV-G-BND FUJ TSOP | MB40C568HPFV-G-BND.pdf | |
![]() | D25CRCW120610022R01P | D25CRCW120610022R01P VISHAY SMD or Through Hole | D25CRCW120610022R01P.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-100,112 | BLF6G22LS-100,112 NXP SOT502 | BLF6G22LS-100,112.pdf |