창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-062.5000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 62.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-062.5000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-062.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B61R9BTDF | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B61R9BTDF.pdf | |
![]() | SM2615FT75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT75R0.pdf | |
![]() | CFR50J150R | RES 150 OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR50J150R.pdf | |
![]() | Y14422K94300B0L | RES 2.943K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14422K94300B0L.pdf | |
![]() | PALCE22V10D-8PI | PALCE22V10D-8PI CYPRESS DIP-24 | PALCE22V10D-8PI.pdf | |
![]() | PT44L21-4401 | PT44L21-4401 HONHAIPRECISIONINDCOLTD SMD or Through Hole | PT44L21-4401.pdf | |
![]() | MST9A881GL-LF | MST9A881GL-LF MSTAR TQFP208 | MST9A881GL-LF.pdf | |
![]() | 142622-1 | 142622-1 TYCO SMD or Through Hole | 142622-1.pdf | |
![]() | 1230A65 | 1230A65 ON DIP-7 | 1230A65.pdf | |
![]() | AS998P | AS998P PHI DIP8 | AS998P.pdf | |
![]() | TC74HC04AP(F | TC74HC04AP(F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC04AP(F.pdf | |
![]() | 2269R-16-01 | 2269R-16-01 Neltron SMD or Through Hole | 2269R-16-01.pdf |