창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-060.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 60MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-060.0000T | |
관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-060.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ASEMCHC | 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 200MHz HCSL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | ASEMCHC.pdf | |
![]() | 38L801C | 800nH Unshielded Wirewound Inductor 16A 2.5 mOhm Max Nonstandard | 38L801C.pdf | |
![]() | CW02B6R200JE12HS | RES 6.2 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B6R200JE12HS.pdf | |
![]() | C512G183K5G5CA | C512G183K5G5CA KEMET DIP | C512G183K5G5CA.pdf | |
![]() | HFM104L | HFM104L rectron SMAL | HFM104L.pdf | |
![]() | YMF3812-F | YMF3812-F YAMAHA SOP | YMF3812-F.pdf | |
![]() | M2764A-2F1I | M2764A-2F1I ST DIP-28 | M2764A-2F1I.pdf | |
![]() | LANSAN3.2 | LANSAN3.2 LANSAN QFP | LANSAN3.2.pdf | |
![]() | KSH0200880 | KSH0200880 thi SMD | KSH0200880.pdf | |
![]() | 50FHH-SM1-GAN-TF | 50FHH-SM1-GAN-TF JST SMD | 50FHH-SM1-GAN-TF.pdf | |
![]() | XC2S100-5-FGG256I | XC2S100-5-FGG256I XILINX BGA | XC2S100-5-FGG256I.pdf | |
![]() | 33/1004 | 33/1004 N/A SOJ6 | 33/1004.pdf |