창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-060.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 60MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-060.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-060.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CM6632 | CM6632 C-MEDIA QFP | CM6632.pdf | |
![]() | LT1374CR-5#PBF | LT1374CR-5#PBF LINEAR TO-263 | LT1374CR-5#PBF.pdf | |
![]() | HI-201-5 | HI-201-5 HAR PDIP | HI-201-5.pdf | |
![]() | NT106-I/SN | NT106-I/SN MICROCHIP SMD8 | NT106-I/SN.pdf | |
![]() | MX25L4005AM | MX25L4005AM ORIGINAL SMD or Through Hole | MX25L4005AM.pdf | |
![]() | IDT7M206S-50C | IDT7M206S-50C IDT SMD or Through Hole | IDT7M206S-50C.pdf | |
![]() | BULB39D-1 | BULB39D-1 STM D2PAK-3 | BULB39D-1.pdf | |
![]() | LT6650IS/CS/HS5 | LT6650IS/CS/HS5 LT SMD or Through Hole | LT6650IS/CS/HS5.pdf | |
![]() | GNR3010P-4R7M | GNR3010P-4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | GNR3010P-4R7M.pdf | |
![]() | NL32-470J-PF | NL32-470J-PF ORIGINAL SMD or Through Hole | NL32-470J-PF.pdf | |
![]() | 88E1119RA0-NNW2C000-P123 | 88E1119RA0-NNW2C000-P123 Marvell SMD or Through Hole | 88E1119RA0-NNW2C000-P123.pdf | |
![]() | LM95071CIMFX NOPB | LM95071CIMFX NOPB NS STO23-5 | LM95071CIMFX NOPB.pdf |