창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-052.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 52MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-052.0000 | |
관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-052.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
0312.150VXP | FUSE GLASS 150MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.150VXP.pdf | ||
RNMF14FAD3K00 | RES 3K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FAD3K00.pdf | ||
CMF50200R00FNEK | RES 200 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50200R00FNEK.pdf | ||
OR2T26A-6BA352 | OR2T26A-6BA352 LUCENT SMD or Through Hole | OR2T26A-6BA352.pdf | ||
MN102H75KPL1 | MN102H75KPL1 PAN QFP | MN102H75KPL1.pdf | ||
CND1J10YTTD104J | CND1J10YTTD104J KOA SMD | CND1J10YTTD104J.pdf | ||
ADP3339AKC-1.8-REEL | ADP3339AKC-1.8-REEL AD TO-223 | ADP3339AKC-1.8-REEL.pdf | ||
CYBUS3384-SOC | CYBUS3384-SOC CYPRESS SMD or Through Hole | CYBUS3384-SOC.pdf | ||
S2045L | S2045L PFS DIP | S2045L.pdf | ||
1SR35-200AT-93 | 1SR35-200AT-93 ROHM DIODE | 1SR35-200AT-93.pdf | ||
MC74HC10F | MC74HC10F MOT SOP5.2 | MC74HC10F.pdf | ||
K4B4G0446A-HYF8 | K4B4G0446A-HYF8 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G0446A-HYF8.pdf |