창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-048.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 48MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-048.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-048.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C124K1RACTU | 0.12µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C124K1RACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D121KXXAT | 120pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121KXXAT.pdf | |
![]() | 767163334GP | RES ARRAY 8 RES 330K OHM 16SOIC | 767163334GP.pdf | |
![]() | BYV54S200FSY1/BYV54S200FSYHRB | BYV54S200FSY1/BYV54S200FSYHRB STM TO-254AA | BYV54S200FSY1/BYV54S200FSYHRB.pdf | |
![]() | 2SD946B | 2SD946B ORIGINAL TO-126 | 2SD946B.pdf | |
![]() | SR540-B | SR540-B REC ZC | SR540-B.pdf | |
![]() | atmega8535l-16pi | atmega8535l-16pi ATMEL dip-40 | atmega8535l-16pi.pdf | |
![]() | STA875BE | STA875BE STM BGA | STA875BE.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFBC | XPC8260ZUIFBC FREESCAL BGA | XPC8260ZUIFBC .pdf | |
![]() | MAX409CPE | MAX409CPE MAXIM DIP | MAX409CPE.pdf | |
![]() | LTPF247 | LTPF247 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTPF247.pdf | |
![]() | H11D3XSM | H11D3XSM ISOCOM DIPSOP | H11D3XSM.pdf |