창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-039.3216T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 39.3216MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-039.3216T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-039.3216T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | IXGH50N90B2 | IGBT 900V 75A 400W TO247 | IXGH50N90B2.pdf | |
![]() | RT1210BRD071K91L | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD071K91L.pdf | |
![]() | PA46-2-600-Q2-X-M | SPARE TRANSMITTER | PA46-2-600-Q2-X-M.pdf | |
![]() | MR2500S | MR2500S MOTOROLA SMD or Through Hole | MR2500S.pdf | |
![]() | SMDA15CN-5 | SMDA15CN-5 SEMTECH SOP | SMDA15CN-5.pdf | |
![]() | STT162M16M/S974 | STT162M16M/S974 SW SMD or Through Hole | STT162M16M/S974.pdf | |
![]() | SD603C06S05C | SD603C06S05C IR module | SD603C06S05C.pdf | |
![]() | C096MSC1A1255013 | C096MSC1A1255013 PERLS SMD or Through Hole | C096MSC1A1255013.pdf | |
![]() | AT419 | AT419 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT419.pdf | |
![]() | XC4VFX60FFG1152DGQ | XC4VFX60FFG1152DGQ XILINX BGA | XC4VFX60FFG1152DGQ.pdf | |
![]() | AS3819M3 | AS3819M3 Alpha SOT-223-3 | AS3819M3.pdf |