창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-039.3216B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 39.3216MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-039.3216B | |
관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-039.3216B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GCM2165C1H102JA16D | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C1H102JA16D.pdf | |
![]() | AD713JR-16 | AD713JR-16 AD SMD or Through Hole | AD713JR-16.pdf | |
![]() | PM-1V | PM-1V ORIGINAL SMD or Through Hole | PM-1V.pdf | |
![]() | TDA8178T | TDA8178T PHILIPS SOP | TDA8178T.pdf | |
![]() | LM-T615S2 | LM-T615S2 kgocera QFN | LM-T615S2.pdf | |
![]() | SMCJ22A-T-LF | SMCJ22A-T-LF ORIGINAL SMC | SMCJ22A-T-LF.pdf | |
![]() | B11B-PH-SM3-R-TB | B11B-PH-SM3-R-TB JST SMD or Through Hole | B11B-PH-SM3-R-TB.pdf | |
![]() | 2SA1507. | 2SA1507. MAT TO-3P | 2SA1507..pdf | |
![]() | 930-136-101 | 930-136-101 SKS-HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 930-136-101.pdf | |
![]() | TLP719(TP | TLP719(TP Toshiba SOP6 | TLP719(TP.pdf | |
![]() | 200WA4.7M8X9 | 200WA4.7M8X9 RUBYCON DIP | 200WA4.7M8X9.pdf |