창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-033.3333B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.3333MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-033.3333B | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-033.3333B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | AQ147A1R3BAJWE | 1.3pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A1R3BAJWE.pdf | |
![]() | MKP1839110631R | 100pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839110631R.pdf | |
![]() | HP-L-0150-103-1%-RH | SENSOR HOTPOT 10K OHM 150MM | HP-L-0150-103-1%-RH.pdf | |
![]() | CSA10.0 | CSA10.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSA10.0.pdf | |
![]() | CL31C102JGHNNN | CL31C102JGHNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31C102JGHNNN.pdf | |
![]() | XC4013E-2PQ240C | XC4013E-2PQ240C Xilinx SMD or Through Hole | XC4013E-2PQ240C.pdf | |
![]() | ADSP-1009ATG | ADSP-1009ATG ADI PGA64 | ADSP-1009ATG.pdf | |
![]() | XC5210-5PQ160 | XC5210-5PQ160 XILINX QFP | XC5210-5PQ160.pdf | |
![]() | CS6803AA | CS6803AA CYPRESS SOIC | CS6803AA.pdf | |
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