창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-031.2500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 31.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-031.2500 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-031.2500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-EB1A101S | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-EB1A101S.pdf | |
![]() | C2012X5R1E684K125AA | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1E684K125AA.pdf | |
![]() | VJ0805D330FLCAJ | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330FLCAJ.pdf | |
![]() | SMB8J33CAHE3/52 | TVS DIODE 33VWM 53.3VC SMB | SMB8J33CAHE3/52.pdf | |
![]() | AU01AWS | DIODE GEN PURP 600V 500MA AXIAL | AU01AWS.pdf | |
![]() | D1724 | D1724 NEC QFP | D1724.pdf | |
![]() | TA8505P | TA8505P TOSHIBA DIP-8 | TA8505P.pdf | |
![]() | SPPPB1A0101 | SPPPB1A0101 SMD/DIP ALPS | SPPPB1A0101.pdf | |
![]() | RFP1049 | RFP1049 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP1049.pdf | |
![]() | M34551M4-080FP | M34551M4-080FP RENESAS BGA | M34551M4-080FP.pdf | |
![]() | XC7K325T-3FFG900C | XC7K325T-3FFG900C XILINX BGA | XC7K325T-3FFG900C.pdf |