창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-025.0012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25.0012MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-025.0012 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-025.0012 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | KHD251E155M76A0B00 | 1.5µF 250V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사 0.394" L x 0.177" W(10.00mm x 4.50mm) | KHD251E155M76A0B00.pdf | |
![]() | T491E337K010AT | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2824 (7260 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) | T491E337K010AT.pdf | |
![]() | P2434.3 | CABLE W/PACKARD CONNECTOR 24" | P2434.3.pdf | |
![]() | MPC603EFE100LN | MPC603EFE100LN MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC603EFE100LN.pdf | |
![]() | CSTCC3M64G53-B0 | CSTCC3M64G53-B0 MURATA SMD | CSTCC3M64G53-B0.pdf | |
![]() | C4622 | C4622 ORIGINAL T0220 | C4622.pdf | |
![]() | R2160 | R2160 ORIGINAL DO-4 | R2160.pdf | |
![]() | T340A-006DG | T340A-006DG KEMET DIP | T340A-006DG.pdf | |
![]() | RC144DPID/R664523 | RC144DPID/R664523 ROC PLCC | RC144DPID/R664523.pdf | |
![]() | AP5506A | AP5506A ACER DIP-40 | AP5506A.pdf | |
![]() | MB81V1MB8165B-60LPFTM | MB81V1MB8165B-60LPFTM FUJ SMD or Through Hole | MB81V1MB8165B-60LPFTM.pdf | |
![]() | 2DI100D050 | 2DI100D050 FUJI SMD or Through Hole | 2DI100D050.pdf |