창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-024.5760B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.576MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-024.5760B | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-024.5760B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | TMK063CG010DPGF | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG010DPGF.pdf | |
![]() | V10P10-M3/86A | DIODE SCHOTTKY 100V 10A TO277A | V10P10-M3/86A.pdf | |
![]() | TCR1206N300K | RES SMD 300K OHM 1/8W 1206 | TCR1206N300K.pdf | |
![]() | PCD | PCD OEG DIP-SOP | PCD.pdf | |
![]() | 4608X101-472 | 4608X101-472 EPCOS ZIP | 4608X101-472.pdf | |
![]() | MAX741NEAP | MAX741NEAP N/A SSOP-20 | MAX741NEAP.pdf | |
![]() | L400BB90VIP | L400BB90VIP AMD BGA | L400BB90VIP.pdf | |
![]() | E30A2CDR | E30A2CDR KEC SMD or Through Hole | E30A2CDR.pdf | |
![]() | NACP100M16V4X45TR13 | NACP100M16V4X45TR13 nec SMD or Through Hole | NACP100M16V4X45TR13.pdf | |
![]() | PF970 | PF970 PH SMD or Through Hole | PF970.pdf | |
![]() | B2088NLT | B2088NLT PLUSE SMD or Through Hole | B2088NLT.pdf |