창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-012.2880T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-012.2880T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-012.2880T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0481012.VXP | FUSE INDICATING 12A 125VAC/VDC | 0481012.VXP.pdf | |
![]() | ZV 11 K 1812 801 N R1 | ZV 11 K 1812 801 N R1 KEKO Call | ZV 11 K 1812 801 N R1.pdf | |
![]() | V235540-B1006-Y562 | V235540-B1006-Y562 Tyco con | V235540-B1006-Y562.pdf | |
![]() | GDPXA255AOC-300 | GDPXA255AOC-300 INTEL BGA | GDPXA255AOC-300.pdf | |
![]() | ETK3699 | ETK3699 ETK DIP | ETK3699.pdf | |
![]() | NJM4558E-TE2-#ZZZB | NJM4558E-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM4558E-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | C1005X5R1A104KT-S | C1005X5R1A104KT-S TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1A104KT-S.pdf | |
![]() | MWI60-06G6K/MWI60-12T6K | MWI60-06G6K/MWI60-12T6K IXYS E1-Pack | MWI60-06G6K/MWI60-12T6K.pdf | |
![]() | PWR6011 | PWR6011 BB SMD or Through Hole | PWR6011.pdf | |
![]() | DM9801AE | DM9801AE DAVICOM TQFP100 | DM9801AE.pdf | |
![]() | KT-LD-Ⅲ 60-BA | KT-LD-Ⅲ 60-BA ORIGINAL SMD or Through Hole | KT-LD-Ⅲ 60-BA.pdf | |
![]() | X95840UV20I-2N/A7T1 | X95840UV20I-2N/A7T1 INTERSIL TSSOP20 | X95840UV20I-2N/A7T1.pdf |