창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-012.2880 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-012.2880 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-012.2880 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D511JXBAJ | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511JXBAJ.pdf | |
![]() | GRM1886T1H101JD01D | 100pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H101JD01D.pdf | |
![]() | Y14880R10000D0R | RES SMD 0.1 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R10000D0R.pdf | |
![]() | RNMF14FTD8K06 | RES 8.06K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD8K06.pdf | |
| RSMF3JB2R00 | RES METAL OX 3W 2 OHM 5% AXL | RSMF3JB2R00.pdf | ||
![]() | C2012X7R1H222KT000N | C2012X7R1H222KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H222KT000N.pdf | |
![]() | XCV600E-7FG680I | XCV600E-7FG680I XILINX FCBGA | XCV600E-7FG680I.pdf | |
![]() | 15CG15 | 15CG15 TOSHIBA SMD or Through Hole | 15CG15.pdf | |
![]() | AD7895BN-2 | AD7895BN-2 AD DIP | AD7895BN-2.pdf | |
![]() | SST37VF02070-3C-NH | SST37VF02070-3C-NH SST PLCC | SST37VF02070-3C-NH.pdf | |
![]() | LMH0394SQX | LMH0394SQX NSC LLP | LMH0394SQX.pdf |